-
包装材料热粘测试仪
H0005热粘测试仪,专业为复合包装材料的热粘、热封性能的测试需求开发制造。同时也适用于胶粘剂、胶粘带、不干胶、胶黏复合品、复合膜、塑料薄膜、纸张等软质材料进行剥离等项目的检测。产品操作系统完全实现
-
芯硅谷 S1284 粘尘地垫
粘尘地垫它能有效地粘除鞋底和车轮上的尘土.广泛应用于半导体工业、电子工业、生物药业、航空航天、医院手术室、食品加工业、高档宾馆、酒店等.包装:1本30张,1盒10本.
-
热重及同步热分析仪TGA/DSC3+热重分析 应用于药品包装材料
梅特勒托利多热重及同步热分析仪TGA/DSC3+适用于熔融焓值项目,参考多项行业标准暂无。可以检测药品等样品。可应用于药品包装材料行业领域。 对于大部分热分析实验都只有单一的升温程序,而测试结果
-
安东帕MCR102黏度计 测试粘温曲线
-
TMI 热粘&封测试仪器
75-50 SL-10 热粘&封测试仪,是高精度和连续的热封测试仪器,主要应用在包装行业。测试能力包括热封,热封测试和热粘测试。SL-10 热粘&封测试仪可以提供用于决定理想热封条件的决定性信息
-
HTT-L1触控彩屏热粘仪测控仪 热粘测试仪(美标)
一. 概述HTT-L1触控彩屏热粘仪测控仪(以下简称测控仪)采用##ARM嵌入式系统,800X480大液晶触摸控制彩色显示屏,放大器、A/D转换器等各器件都采用##技术,具有高精度、高分辨率的特点
-
热分析联用珀金埃尔默 热重-气质联用技术 应用于药品包装材料
珀金埃尔默热分析联用TG-GC/MS适用于测定药物辅料中的甲醛项目,参考多项行业标准。可以检测辅料中的甲醛能够与药品降解产物中的初级胺、二级胺形成聚合物等样品。可应用于多个行业领域。 技术参数
-
ChemTron LCP 低粘适配器
ChemTron LCP 低粘适配器低粘适配器由圆柱形样品室和同轴主轴组成,专为样品量少且粘度小的应用设计而 成。低粘适配器有两种类型,一种是夹套型恒温方式 LCP,另外一种是浸入式恒温方 式
-
ChemTron Heldal 高粘适配器
ChemTron Heldal 高粘适配器高粘度适配器主要测量非流动性样品的粘度,这些样品的粘度无法用传统的方法测得,此时 建议选择 Heldal 高粘度适配器和 T 型转子进行测量。测量时
-
安东帕UNHT³ HTV高温高真空超纳米压痕仪 软组织测量
测试仪UNHT³ 采用独特的主动表面参比专利技术和无热膨胀的 Zerodur 材质,是市面上唯一一款无需任何位移校正且热漂移低至可忽略不计 (10 fm/sec) 的纳米压痕测试仪。凭借独特的稳定性
想在此推广您的产品吗?
咨询热线: 010-84839035
联系邮箱: sales@antpedia.net